11月6日，据成都高新区获悉，时值第五届中国国际进口博览会举办期间，成都高新区在上海举办“共话芯路 新芯向蓉”成都集成电路产业挑战与机遇专家恳谈会，邀请在沪知名集成电路企业代表商议集成电路产业未来发展趋势。

　　活动中，成都高新区相关负责人对区域电子信息产业进行了推介。据悉，近年来，成都围绕集成电路、新型显示等14个先进制造业实施产业“建圈强链”行动，电子信息产业率先突破万亿。

　　成都高新区抢抓“成渝地区双城经济圈建”、“一带一路”、“东数西算”等多重机遇，以“建链、强链、补链、延链”为主线，加快完善产业生态。在集成电路领域，2021年，全区160余家集成电路企业实现产值1332亿元，同比增长11.5%，产业规模在全国第一方阵，居中西部第一位。其中，IC设计产业实现销售收入同比增长近50%，营收过亿元企业达到23家，营收、增速、过亿企业数量等指标均列全国前十。

　　据恳谈会上了解，当前，成都高新区正着力打造集成电路（IC）设计业发展高地，先后出台多个高能级产业政策。针对IC设计企业研发投入高、购买IP和EDA工具以及流片成本高昂等痛点，成都高新区突出研发导向，对芯片研发给予从设计工具、流片到封测验证的全链条支持，如最高给予企业流片费用80%的补贴，支持力度全国领先。政策实施两年来，已兑现政策近2亿元，带动研发投入超20亿元。

　　此外，成都高新区的专项政策突出人才导向。对高管和技术骨干给予分层次奖励，相比其他地区支持范围广、力度大，加快高端人才聚集，快速形成国内IC设计业人才汇聚高地。在龙头企业培育方面，成都高新区对集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，支持设计企业做大做强。

　　值得关注的是，成都高新区于2021年启动揭榜挂帅型研发机构“岷山行动”计划，明确未来5年将投入300亿元建设50个新型研发机构，力争到2025年在部分领域突破一批关键技术，打通成果转化的“最后一公里”。在资金支持方面，将按照A、B两档分别给予最高不超过1亿元、5000万元产业扶持资金，重大新型研发机构无支持上限；在载体支持方面，将提供3000平方米以内的办公场地；在人才支持方面，将提供住房租购、子女教育、医疗绿色通道等政策。

　　“岷山行动”计划启动以来，成都高新区已成功引进成都功率半导体研究院和成都岷山微电子先进封测技术研究院2个集成电路首批落地项目。

　　作为西部首个国家自主创新示范区，成都高新区仅用2%的土地和5%的人口，创造了成都14%的GDP，企业聚集西部第一，2021年高新技术企业数量超过3300家、世界500强132家、上市及过会企业59家；2021年地区生产总值2800.6亿元，同比增幅11.1%，高新综合保税区进出口总额5819亿元，连续四年排名居全国综保区第一位。2022年，成都高新区集成电路设计产业销售收入预计将实现近200亿元，持续保持高速增长，营收过亿元设计企业有望超过25家。

　　下一步，成都高新区将紧抓成渝共建世界级电子信息产业集群的重大战略机遇，以“强设计、补制造、扩封测、延链条”为主线，围绕集成电路产业建圈强链，构建集设计、制造、封测、应用为一体的完整的集成电路产业链，引领成都打造集成电路高端研发制造基地，力争到2025年，全区集成电路产值突破2000亿元。

　　成都高新区相关负责人表示，“发展高科技，实现产业化”是成都高新区的初心使命，上海是我国对外开放的重要前沿阵地，希望通过本次活动，拉近成都高新区与上海集成电路企业的距离，扩大成都高新区的产业“朋友圈”。（刘畅）