（原标题：FOPLP沉寂八年，一朝爆火）

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来源：内容由半导体行业观察编译自财讯，谢谢。

从台积电、力成、日月光控股再到群创的法说会上，4家公司共同的话题是扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）。《财讯》双周刊指出，之所以引发讨论，正因传出NVIDIA、超微等芯片大厂有意采用，扮演先进封装领头羊的台积电又首度表态，认为该技术3年后有机会成熟。

可利用面积大成本更低廉

FOPLP发展起源其实是在2016年，台积电开发命名为InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封装）拉开序曲，当时台积电将InFO封装运作封装运用于苹果iPhone 7处理器。

顾名思义，所谓「晶圆级」与「面板级」最大的差异就是形状以及基板材料的不同，晶圆是原形，主要采用硅材料；面板级是矩形，用的是玻璃基板。为什么面板级的封装技术会备受期待？是因为矩形可利用的面积比圆形更多。以510mm X 510mm的矩形举例，可使用的面积是既有12吋晶圆的3倍之多，不但可以塞下更多的芯片，也能降低每单位封装成本。

虽然FOPLP技术发展了8年，但迟迟未能普及应用，关键在于良率与品质的问题一直无法克服；更重要的是，相关的封装材料、制程设备都需要重新开发与设计。从玻璃材质的优缺来看，缺点是易碎、难加工；优点是化学、物理以以及光学特性佳。举例来说，玻璃的电阻值较低，因此导电、散热等效果更好，具高可靠性。

但今年FOPLP又突然暴红，正是因为NVIDIA、超微等AI GPU业者开始寻求更大尺寸、单位成本更低的封装技术，甚至希望可以取代台积电既有的CoWoS。

根据《财讯》双周刊报导，研究机构TrendForce调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括：一，封测代工厂将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP。二，专业晶圆代工厂、封测代工厂封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级。三，面板厂锁定电源管理、消费性IC等应用。

这次台积电董事长魏哲家首度在法说会上说明FOPLP布局的进度，他预期三年后技术可成熟，届时台积电将具备量产能力。紧接着，在日月光投控的法说会上，营运长吴田玉表示，日月光在面板级的解决方案上已经研究超过5年，先从300 x 300mm开始，未来会扩展到600 x 600mm的尺寸。

吴田玉指出，已经与客户、合作伙伴以及与设备材料供应商制定量产的计划，预计明年第二季的时候，小量产规模的设备将可以准备就绪。

不过，吴田玉也认为，新的技术在发展上至少需要花费10年的时间，在真正放量之前的资本支出规划，始终是一个棘手的问题。他指出，如今，高阶封装技术已经发展出很多种型态，日月光不认为一种新的技术可以很轻易地取代另一种技术，将会区分为具有可替代性、常见应用、专门应用以及根据需要进行转换的多元发展，每个技术都可以迎合不同的目标客户群。

FOPLP加速到来

台湾半导体封测厂中最早投入布局FOPLP量产线的是力成，于16年在竹科三厂开始兴建全球第一座FOPLP生产线，19年正式启用量产。力成执行长谢永达说，力成领先业界约2年左右，看好未来在AI时代中，异质封装将采用更多FOPLP解决方案，预期26、27年陆续开花结果。

群创利用不具有价值的3.5代厂设备进行转型，其中近7成的设备可以延续使用，是目前面板尺寸最大的生产线。群创投入研发FOPLP的时间也已经长达8年，其中不只取得经济部大A+计划的补助，也与工研院合作，预计今年第四季将正式导入量产，明年对于营收将带来1至2个百分点的贡献。

TrendForce认为，FOPLP技术的优势及劣势、采用诱因及挑战并存，惟技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性。不过，《财讯》双周刊指出，产业人士认为，台积电在先进封装技术已成为领头羊，不管是材料、设备等供应链势必加快速度跟上，因此FOPLP未来成为高阶封装技术的趋势之一，值得期待。

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