（原标题：台积电1.6nm，拿下订单）

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台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， AI界当红炸子鸡OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。

对于相关议题，台积电8月30日回应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。

业界盛传，台积电A16制程尚未量产，首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI指标企业，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。

业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计画，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、迈威尔（Marvell）等美商合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。

由于博通、迈威尔也都是台积电长期客户，两家美商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规画，预定陆续在台积电3纳米家族与后续A16制程投片生产。

OpenAI不仅对非苹AI应用发展具关键地位，也协助苹果装置AI应用发展。苹果今年6月发表个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI运算领域中掌握话语权。

A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在台湾量产。

台积电先前介绍，A16将采下一代纳米片（Nanosheet）电晶体技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。

值得一提的是，背面供电网络技术 (BSPDN) 原本计划是在台积电N2P亮相，但随着生产计划的转变，背面供电网络技术 (BSPDN) 从台积电的 N2P 节点中被移除，

台积电的A16技术细节

台积电新的 1.6nm 级生产节点将成为第一个将 BSPDN 引入台积电芯片制造库的工艺。随着背面供电能力和其他改进的增加，台积电预计 A16 将比台积电的 N2P 制造工艺提供显着提高的性能和能效。它将从 2026 年下半年开始向台积电的客户推出。

从高层次来看，台积电的 A16 工艺技术将依赖于全栅 (GAAFET) 纳米片晶体管，并将采用背面电源轨，这既可以改善电力输送，又可以适度提高晶体管密度。与台积电的 N2P 制造工艺相比，A16 预计在相同电压和复杂度下性能提升 8% 至 10%，或在相同频率和晶体管数量下功耗降低 15% 至 20%。台积电目前尚未列出详细的密度参数，但该公司表示芯片密度将增加 1.07 倍至 1.10 倍——请记住，晶体管密度在很大程度上取决于所用晶体管的类型和库。

台积电 A16 节点的关键创新是其超级电源轨 (SPR) 背面供电网络，这是台积电的首创。这家代工芯片制造商声称，A16 的 SPR 专为具有复杂信号路径和密集电源电路的高性能计算产品量身定制。

如前所述，随着本周的公告，A16 现已成为台积电背面供电的发射平台。该公司最初计划在 2026 年推出带有 N2P 的 BSPDN 技术，但由于尚不完全清楚的原因，该技术已从 N2P 转移到 A16。台积电 2023 年推出 N2P 的官方时间一直有些松散，因此很难说这是否代表台积电 BSPDN 的实际延迟。但与此同时，必须强调的是，A16 不仅仅是 N2P 的重新命名，而是一种与 N2P 截然不同的技术。

台积电并不是唯一一家追求背面供电的晶圆厂，因此，我们看到不同的晶圆厂出现了多种不同的技术。整个行业对 BSPDN 有三种方法：Imec 的埋入式电源轨、英特尔的 PowerVia，以及现在台积电的超级电源轨。

最古老的技术是 Imec 的埋入式电源轨，本质上是将电源传输网络置于晶圆背面，然后使用纳米 TSV 将逻辑单元的电源轨连接到电源触点。这可以实现一定的面积缩放，并且不会给生产增加太多复杂性。第二种实现是英特尔的 PowerVia，它将电源连接到单元或晶体管触点，这提供了更好的结果，但代价是复杂性。

最后，我们有台积电的全新超级电源轨 BSPDN 技术，该技术将背面电源网络直接连接到每个晶体管的源极和漏极。据台积电称，这是面积缩小方面最有效的技术，但代价是它在生产方面是最复杂（且最昂贵）的。

台积电选择采用最复杂的 BSPDN 版本可能是我们看到它从 N2P 中移除的原因之一，因为实施它最终会增加时间和成本。这使得 A16 成为台积电 2026/2027 年时间范围内的首要性能节点，而 N2P 可以提供更平衡的性能和成本效率组合。

最后，与英特尔一样，我们也看到台积电从这一代技术开始采用新的工艺节点命名约定。名称本身在很大程度上是任意的——这在晶圆厂行业已经持续了好几年——但由于当前的节点名称已经是一位数（例如 N2），行业需要将节点名称重新校准为小于纳米的单位。因此，我们进入了“埃时代”。但无论它到底叫什么或为什么这么叫，重要的是，A16 将成为台积电 2nm 级产品之后的下一代节点。

台积电预计将于 2026 年下半年开始批量生产 A16，因此基于该技术的首批产品很可能会在 2027 年上市。考虑到时间安排，生产节点可能会与英特尔的 14A竞争；尽管已经过去了 2 年多的时间，而且目前还没有人批量生产 BSPDN，但仍有大量时间来改变计划和路线图。

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