（原标题：高通旗舰芯片，内部曝光）

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一位名叫 Piglin 的用户在平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的芯片照片 。该图片展示了大量 CPU 核心、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，该芯片照片并未展示 45 TOPS 神经处理单元 (NPU)，高通称该部件是这款片上系统的主要卖点。

芯片照片泄露者表示，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 平方毫米。这比苹果的 10 核 M4（165.9 平方毫米）略大。然而，值得注意的是，高通的 Snapdragon X Elite 采用台积电的 N4P 工艺技术（4 纳米级节点）制造，而苹果的 M4（见下面的芯片照片）采用台积电的 N3E（3 纳米级工艺）制造技术。

Snapdragon X 最引人注目的地方是其庞大的通用 Oryon CPU 内核（代号为 Phoenix，最初由 Nuvia 为其数据中心级处理器开发），运行速度高达 3.80 GHz。据泄密者称，每个 Oryon 内核约为 2.55 平方毫米，这比典型的 Arm CPU 内核大得多。然而，苹果在 M4 中使用的高性能通用 CPU 内核大约有 3 平方毫米大，考虑到工艺技术的差异，很明显苹果的第四代高性能 Arm 内核比 Oryon 更复杂。

CPU 域占用 48.2 平方毫米的空间，是 Adreno X1 GPU 域（24.3 平方毫米）的两倍。考虑到 GPU 相对较小，它实际上没有提供高性能也就不足为奇了。高通表示，该 GPU 的原始性能约为 4.6 FP32 TFLOPS，略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS，这一点也不差。

另一个引人注目的地方是其巨大的缓存：Snapdragon X Elite 处理器拥有三个四核 CPU 集群，每个集群具有 12MB 12 路 L2 缓存、6MB 系统级缓存，然后 GPU 拥有自己的约 12MB 缓存（分布在多个级别）。总的来说，CPU 拥有 54MB 的各种缓存，占用约 15 平方毫米的芯片面积。

该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显示控制器、ISP以及图像上未标注的各种专用组件。

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomm-snapdragon-x-die-shot-reveals-massive-cpu-cores-with-huge-caches

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