（原标题：三星承认，HBM不如预期）

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据了解，三星电子已将明年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟的现实，尖端的 HBM 似乎对其设备投资计划采取了保守的态度。

据业内人士10日透露，三星电子计划将HBM最大产能目标下调10%以上，近期又决定在明年年底前扩大产能。

HBM 是下一代存储器，它垂直堆叠多个 DRAM，并通过 TSV（通过硅电极）将它们连接起来。为了扩大 HBM 的生产能力，需要包括该 TSV 在内的先进封装设施。

直到去年第二季度，三星电子还计划在今年年底将HBM产能提高至每月14万至15万片，并在明年年底提高至每月20万片。这一结果反映了SK海力士等主要竞争对手增加HBM产量的应对策略，以及NVIDIA等主要客户的质量测试即将完成的积极前景。

但今年下半年情况发生了变化。由于最新一代HBM3E（第五代HBM）8层和12层产品通过NVIDIA质量测试的时间晚于预期，三星电子在今年年底保守地调整了HBM生产计划。

HBM 的设施投资也 保持稳定，以反映当前形势。据了解，HBM产能目标已从20万台/月下调至明年底 17万台/月，而每月3万台的削减已改为后期投资。

产能方面，明年年底HBM产能已从后期的130亿Gb（千兆）水平下调至120亿Gb。

一位知情人士解释说，“据我了解，由于 HBM 业务低迷，三星电子已决定放慢设备投资步伐”，并补充道，“只有在向 NVIDIA 批量生产供应后，才会开始讨论追加投资的事宜。”确认的。”

此前，三星电子在第二季度财报电话会议上宣布，“我们计划在第三季度量产并供应 HBM3E 8 层，下半年 12 层，符合三星电子的量产计划。”几个顾客。”预计HBM3E在HBM销售额中的份额将在第三季度快速增至10%，在第四季度增至60%。

然而，由于英伟达质量测试的延迟，这一前景几乎不可能实现。尽管最近取得了一些进展，包括完成了平泽校区的审计，但仍然没有明确的结果。

因此，三星电子在8日公布第三季度临时业绩时正式表示，“就HBM3E而言，主要客户的商业化比预期有所延迟”。

三星将削减芯片高管职位

面对这个困境，三星表示将削减芯片高管职位。

据报道，总部位于韩国的全球最大存储器芯片制造商三星正在对负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门下属的存储器部门进行审计。知情人士周四表示，这是由DS部门负责人、副董事长全永铉指导的审查将导致消息人士称，该公司将在年底人事波动期间进行大幅重组。

他们表示，该公司将其代工工厂，或削减数十韩元的芯片制造业务，并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。

截至第二季度，三星DS部门共有438名高管，占公司1164名高管总数的38%。三星芯片高管的数量是其同城竞争对手SK海力士的两倍多，后者有199名高管。

三星芯片高管中有很多是在2017-2018年半导体繁荣时期任命的。然而，近年来，当三星芯片业务竞争力受到质疑时，并没有出现明显的高管裁员现象。

消息人士称，在即将到来的年底高管变动中，三星可能会对DS部门旗下三大关键业务部门——内存、代工和系统LSI——的领导层以及首席技术官和制造和技术负责人的职位进行调整。

全永哲于 5 月份上任，周二，在公司公布第三季度初步收益低于预期后，他宣布将进行大规模的公司改组。

作为高层管理人员罕见地公开为业务表现不佳道歉，他表示：“领导（内存）业务的管理层负有全部责任，我们将带头克服这场危机，让第三季度的疲软收益成为公司的转折点。”

业内官员表示，三星的 DRAM 竞争力已下降到需要进行大规模重组的地步。

尽管三星没有提供部门业绩明细，但分析师表示，其代工业务可能在第三季度继续亏损 1.5 万亿韩元，因为它正在努力与领头羊台湾半导体制造有限公司 (TSMC) 竞争，而台积电的客户包括苹果公司和 Nvidia 公司。

三星的系统 LSI 部门生产逻辑和系统芯片，也可能亏损 1.5 万亿韩元。

分析师表示，三星的主要业务内存业务的营业利润可能达到 5.5 万亿韩元。如果本月晚些时候这些数据得到确认，三星的内存利润将首次低于 SK 海力士。

SK 仅生产内存芯片、DRAM 和 NAND，外界普遍预计其 7-9 月当季的营业利润将达到 6.77 万亿韩元。

通过大刀阔斧的组织重组和高管裁员，三星旨在找出其半导体业务竞争力减弱的原因，特别是在高带宽内存 (HBM) 领域。三星、SK 海力士和美光这三家半导体巨头中，三星是唯一一家不向全球顶级 AI 芯片设计公司 Nvidia 供应最新 AI 芯片 HBM3E 的公司。

目前，三星正在向 Nvidia 少量供应第四代 8 层 HBM3 芯片。

全球第二大内存芯片制造商、HBM 芯片领导者 SK 海力士自 3 月以来一直大量供应 8 层 HBM3，并计划从第四季度开始供应更先进的 12 层版本。

利润最高的内存半导体 HBM3E 主要用于 Nvidia 的 AI 加速器。

人们还对三星通用 DRAM 产品的竞争力产生了担忧，例如双倍数据速率 5 (DDR5) DRAM 和第五代 10 纳米 DRAM D1B——均用作设备上的 AI 芯片。

汉阳大学半导体工程教授朴在根表示：“这是一个积极的信号，表明三星已经认识到自己的问题并开始着手解决。”

HBM 4，成为三星希望

据报道，三星电子将订单延迟（包括首次承认延迟向 Nvidia 提供 12 层 HBM3E 产品）作为业绩不佳的原因。业内人士预测，第六代HBM4的早期量产和2纳米代工汽车解决方案的量产可能是克服这些挑战所需的突破口。鉴于SK海力士已经向Nvidia供应相关产品，预计三星将重点关注HBM4的早期量产，预计明年将成为主流。

Nvidia 和 SK Hynix 之间的 HBM 供应合同确认至明年，这促使三星加快以 Nvidia 竞争对手为中心的供应合同。目前，AMD、亚马逊、微软、谷歌和高通等其他大型科技公司也在开发人工智能半导体。一位业内人士解释说，“随着来自 Nvidia 以外公司的 HBM 订单增加，明年的情况可能会有所不同”，并补充道，“虽然向 Nvidia 供应 HBM 产品的规模很大，但这并不意味着三星应该只专注于. 在英伟达上。”

在代工领域，盈利能力仍是挑战，三星预计将进一步强化其“交钥匙订单”战略。这种方法减轻了对技术泄漏的担忧，同时还以封装形式提供 HBM。尽管有人认为三星应该剥离代工业务，但董事长李在镕驳斥了这一想法。业界将此解读为李在镕重申其“第一”的承诺。他在 2019 年宣布了到 2030 年系统半导体第一的目标，建议采取积极的产品组合，通过先进工艺和价格竞争力克服挑战。

在此背景下，三星代工将从明年开始量产GAA 2纳米工艺。该公司还计划到2027年完成采用背面供电网络（BSPDN）技术的2纳米工艺的开发。三星已获得日本AI独角兽Preferred Networks（PFN）和美国AI半导体公司Ambarella作为2纳米工艺客户，计划与大型科技公司寻求合作。

为了确保客户，三星将于 10 月 12 日在线举办“Foundry Forum 2024”。24日北京、东京、慕尼黑。备受关注的是三星是否会在Foundry Forum上宣布量产尖端2纳米汽车解决方案的计划。一位业内人士表示，“三星有可能在本月举行的晶圆代工论坛上提出超越去年 7 月宣布的‘一站式 AI 解决方案’统包订单的战略，”并补充说，“最近担任董事长李在镕表达了他对晶圆代工厂增长的渴望，三星晶圆代工厂的活动预计将变得更加活跃。”

当三星应对这些挑战时，该公司的战略决策和技术进步将受到行业利益相关者和投资者的密切关注。未来几个月对于三星能否在竞争激烈的半导体市场重新站稳脚跟并实现其雄心勃勃的目标至关重要。

为了生存，三星必须重燃其创新传统

三星电子第三季度营业利润约为9.1万亿韩元（约合67亿美元），环比下降13%，比证券公司平均预测低16%。主要原因是该公司主营业务的存储半导体部门营业利润从第二季度的48亿美元下降至第三季度的37亿美元左右。

相比之下，在全球内存市场排名第二的 SK 海力士预计第三季度营业利润将超过 44 亿美元，有可能首次取代三星成为半导体盈利能力第一的厂商。这一转变是 SK 海力士抢占高价值高带宽内存 (HBM) 市场的结果，而三星则落后了，因为其战略重点错过了由 NVIDIA 领导的不断发展的人工智能 (AI) 半导体生态系统，这一趋势始于两年前 ChatGPT 的兴起。

三星未能预见到从通用 DRAM 向针对个人客户的定制系统半导体的转变，再加上其进入 HBM 开发较晚，因此付出了高昂的代价。

尽管三星宣布计划在第三季度开始为 NVIDIA 量产 HBM3E，但该公司尚未通过 NVIDIA 的质量测试，更不用说开始生产了。与此同时，该公司五年前公布的 1275 亿美元投资计划支持其到 2030 年成为系统半导体领导者的雄心勃勃的目标，但事实证明这一目标落空了。2019 年，三星与台湾台积电的市场份额差距为 50% 比 20%，但今年，差距已扩大到 62% 比 12%。

全球投资银行纷纷对三星的未来发出悲观看法，外国投资者已抛售价值逾 67 亿美元的三星股票，引发外界对这种悲观情绪过度的批评。

三星半导体部门负责人罕见地公开道歉，承认对公司未来竞争力的担忧，这与曾经以“极端主导”著称的公司形成了鲜明对比。现在的问题是：我们曾经认识的三星去哪儿了？

回顾三星最近的困境，人们不禁要问，该公司曾经敏锐的战略判断、超越竞争对手的无可匹敌的速度以及对成为最好的不懈追求都到哪里去了。

三星于 1994 年开发出全球首款 256M DRAM，并一直以“世界首创”创新引领行业，但自 2020 年以来，随着竞争对手纷纷宣称这些里程碑式的创新，三星已失去创新优势。虽然高层管理人员无疑承担了很大责任，但该公司的内部文化也变得呆滞，以至于被嘲讽为“三毛元”（三星和官僚一词的组合）。

据说，当经理试图通过号召员工更加努力地工作来激励团队时，员工们的反应却很讽刺，他们认为经理们应该付出额外的努力。员工们的不满情绪进一步加剧，他们是美国薪酬最高的员工之一，但最近他们罢工，要求提高工资。

三星最近的自满情绪部分可归因于董事长李在镕长达八年的法律纠纷。

然而，还有其他重要因素。虽然台积电的董事会成员都是顶尖的半导体专家，但三星的董事会成员包括几乎没有技术专长的官僚、金融家和学者。

这样的董事会不太可能提出批评或推动创新决策。为了重获曾经的主导地位，三星必须改革其决策体系和管理结构，并清楚地认识到保持竞争力完全取决于提高技术能力。

公司还必须全力以赴招募顶尖技术人才，李董事长和他的领导团队需要放弃防御性、规避风险的做法。

如果不恢复 Anycall 篝火仪式上象征性地焚烧缺陷产品所体现的开拓精神，三星对质量的承诺将使公司的复兴面临挑战。由于三星的未来与韩国经济的未来息息相关，这种情况令人担忧。

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