（原标题：iPhone 16 Pro拆解：最详细解读）

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与往常一样，苹果在 9 月份宣布并开始销售多款新产品。10周年纪念款“Apple Watch Series 10”、第4代“AirPods 4”（带或不带主动降噪功能的2款）、改为USB-C端子的耳机“AirPods Max”、4款“iPhone 16”已经发布。我们在9月20日发布当天拿到了上述所有型号，并且已经完成了除AirPods Max之外的所有型号的拆解和分析。

图1为新发布的iPhone 16 Pro。相比2023年型号“iPhone 15 Pro”，显示屏尺寸从6.1英寸增加到6.3英寸，因此机身尺寸也略有增加（厚度相同）。功能方面，处理器从“A17 Pro”更换为“A18 Pro”，Wi-Fi通讯也从Wi-Fi 6E进化到Wi-Fi 7，超宽摄像头从12MP进化到48MP。此外，2023 年 iPhone 15 Pro 的长焦摄像头具有 3 倍光学变焦，但“iPhone 15 Pro Max”中采用的 5 倍光学变焦将在与 2024 年 iPhone 几乎相同的形状上进行移植。到 16 Pro 并允许 5 倍变焦。与之前的型号相比还有许多其他改进，例如增加了相机按钮和支持 25W 无线充电。

内部结构也发生了显着变化。

图 2显示了 iPhone 16 Pro 的内部（最右侧）。由于内部结构发生了显着变化，2023 年索尼“Xperia 1 V”和 iPhone 15 Pro，以及 2024 年索尼“Xperia 1 VI”和 iPhone 16 Pro 如图 2 所示。iPhone的拆解过程是拆下显示屏并检查内部结构。另一方面，索尼的Xperia、中国的小米、VIVO、OPPO、华为、韩国三星电子的Galaxy系列、谷歌的Pixel系列等，其相机镜头一侧的后盖都与索尼的Xperia相同。具有可拆卸结构，内部可拆卸。

iPhone 16 Pro从传统的去掉显示屏、去掉内部的结构，变成了和Xperia一样的去掉后盖的结构。原因之一似乎是现在普通智能手机和 iPhone 的电池更换程序很常见。然而，虽然许多智能手机使用矩形电池，但 iPhone 自 2017 年的 iPhone X 起就配备了 L 形电池。L型电池的主要特点被延续到了iPhone 16 Pro上（尽管它完全被金属盖覆盖）。

图 3显示了历代 iPhone 内部结构（组件放置和左/右方向）的变化。从2007年的第一代iPhone 2G到2011年的iPhone 4S，拆解过程都是拆后盖。一直到iPhone 4S都采用与当前普通智能手机相同的结构。然而，随着2012年发布的iPhone 5，结构发生了变化，允许显示屏被移除（实际上，内部框架的位置发生了变化）。此后，iPhone 一直将电池、电路板和摄像头等内部组件直接放置在显示屏下方，直到 2023 年的 iPhone 15 系列。iPhone 16系列最大的变化是基本内部结构与其他公司的智能手机通用。换句话说，这是苹果自 2011 年以来进行的第一次结构性改变（尽管这一改变除了参与维修的人员之外并不为任何人所知）。请注意，2019 年“iPhone 11”系列和 2020 年“iPhone 12”系列的内部左侧和右侧已互换。

“iPhone 16 Pro”主板缩小20%

图 4显示了被拆除的 iPhone 16 Pro 电路板。电路板尺寸比 2023 年 iPhone 15 Pro 小得多。具体来说，iPhone 16 Pro 比 iPhone 15 Pro 小了 20.7%！该板采用两层结构，自 2017 年 iPhone X 开始使用。该大板配备了用于连接相机和其他设备的外部端子、用于 5G 数据通信的高通芯片组、射频功率放大器等。较小的主板上装有 A18 Pro 处理器、存储内存、Wi-Fi/蓝牙/UWB（超宽带）/NFC 等通信芯片，以及电源 IC 和音频芯片。

iPhone 15 Pro/16 Pro主要芯片对比

表1列出了2023年iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro中使用的处理器、PMIC（电源管理IC）和5G（第五代移动通信）调制解调器。不仅是主处理器，5G调制解调器版本也从“SDX70M”更新为“SDX71M”，改善了通信功能。电源IC和RF收发器使用相同的芯片。

图5为iPhone 16（所谓“无品牌iPhone”），它与iPhone 16 Pro同时发布。外观上与Pro的唯一区别是摄像头从三个变成了两个，而且没有3D LiDAR，不过SIM卡槽的方向相比之前的iPhone和iPhone 16 Pro旋转了90度。这是一件小事，但仅仅改变SIM卡的方向，其他部件的尺寸就会发生变化。影响其实很大。

“A18/A18 Pro”是不同的芯片

图6显示了iPhone 16的内部结构和电路板。就像iPhone 16 Pro一样，取下后盖并拆解。与 iPhone 16 Pro 不同的是，板子形状为 L 形。它具有两层板结构，分为5G通信板和处理器板。当你转动它时，板的狭长部分（“L”的垂直部分）的宽度与SIM卡插槽的宽度相匹配。如果SIM卡插槽采用传统方向，则电池尺寸就必须减小。iPhone 16搭载的处理器是A18。另一方面，命名与iPhone 16 Pro的处理器A18 Pro不同。最大的区别在于GPU核心的数量。A18 公布为 5 核，A18 Pro 公布为 6 核。虽然看起来是同一块硅的重复使用，但实际上是不同的硅。

图7是A18和A18 Pro处理器的芯片开箱分析的一部分。由于布线层剥离和硅电容器分布差异而导致的功能分析结果被省略。这两种类型的类型名称和硅尺寸都不同，硅尺寸是由硅上的布线层形成的。硅面积差异为18%。虽然硅片种类会增加，但 MUJI 和 Pro 版本都进行了优化。MUJI 和 Pro 的 DRAM 布局配置也不同。

图8显示了iPhone 16和iPhone 16 Pro的48MP广角摄像头。像素数量相同，但传感器尺寸不同。具体细节我就不说了，但是苹果为Muji和Pro准备了不同的组件，并对每一个组件进行了优化。苹果强大的开发能力由此可见一斑。

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2410/17/news082_3.html

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