网页客服,欢迎咨询
联系我们
      工作时间
  • 周一至周五:09:00-17:30
  • 周六至周日:10:00-16:00
天岳先进:近期推出12英寸碳化硅衬底产品
2024-11-19 23:02:16 182
  • 收藏
  • 管理

    证券时报e公司讯,天岳先进11月19日在互动平台表示,公司第三季度单季度销售额下降主要系报告期末发出商品同比增加,尚未确认收入所致。根据市场调研机构预测,到2032年,sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛,发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品,加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术,公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。



    上一页:诚迈科技:庆阳生产基地首批自产信创计算机整机下线 下一页:艾森股份:拟4000万元至6000万元回购公司股份
    全部评论(0)