（原标题：NEPCON-功率半导体技术及应用论坛精彩直击）

2024年11月6日，NEPCON ASIA 2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心成功举办。此次展会超600家全球知名电路板组装解决方案及半导体制造技术、自动化展商品牌云集现场，角逐实力。其中，近百家新展商为展会注入全新的展示内容和活力，更有IGBT & SiC 模块封测工艺示范线、电子制造展示区、电子精品集市、印度尼西亚电子制造国家展团、FBC日本展团等五大特色展区创新展示，触达更多的产业高精尖的产品服务。展会同期举办了40场论坛活动，涉及电子制造、半导体封测、智能工厂及自动化、汽车电子、新能源、ESG、赛事活动等热门领域，百位行业大咖及企业领袖为观众带来了全新的思考与启示。

与此同时，也为行业厂商、业界专家提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台。

展会期间，“功率半导体技术及应用”主题论坛成功举办，聚焦功率半导体产业的发展现状、应用进展和未来趋势，以及来自终端的案例分析等行业热点，为业内人士搭建一个交流分享的平台，致力于推动功率半导体产业链上下游协同发展，加速生态繁荣。

在此次论坛上，由深圳半导体协会会长周生明、深圳基本半导体有限公司工业业务部总监杨同礼、松下电器机电(中国) 有限公司高级销售朱凯、嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市场总监殷习全、英诺赛科（苏州）科技股份有限公司大客户经理吕剑锋、万国半导体元件(深圳) 有限公司应用工程师经理朱礼斯、广东芯粤能半导体有限公司首席技术官相奇博士、深圳爱仕特科技有限公司副总经理余训悲、江苏快克芯装备科技有限公司市场经理邢阳、深圳市艾兰特科技有限公司市场经理翟梦杰、深圳中科四合科技有限公司市场部销售总监赵铁良、珠海镓未来科技有限公司研发总监张大江、合肥喆塔科技有限公司大湾区总经理明亮等等多位行业专家和企业高管发表了致辞和精彩演讲。

深圳基本半导体有限公司

工业业务部总监 杨同礼

活动现场基本半导体工业业务部总监杨同礼发表主题演讲《SiC碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速替代IGBT及超结MOSFET》。

针对碳化硅功率器件在电力电行业的应用，杨同礼通过对比性能和成本，分别阐释了碳化硅MOSFET替代IGBT和超结MOSFET的技术和商业逻辑，并重点介绍了基本半导体碳化硅MOSFET、碳化硅二极管以及门极驱动芯片等产品，在光伏逆变器、储能、电动汽车、AI算力电源、服务器电源、工商业PCS、大功率充电桩、逆变焊机的应用方案。

松下电器机电(中国) 有限公司

高级销售 朱凯

松下电器机电(中国) 有限公司高级销售朱凯带来《超声技术在碳化硅模块封装的应用》的主题分享：

松下在半导体设备领域深耕超过40年，为客户提供刻蚀，溅射，等离子切割，等离子清洗，贴装等多种解决方案。碳化硅（SiC）模块由于其在高温、高压和高频应用中的优异性能，随着电动汽车和可再生能源等行业的发展，对碳化硅模块的需求也在增长。但目前碳化硅模块封装在贴装工序面临效率低，贴装品质差，高温基板氧化翘曲的问题。

针对上面问题，松下创造性地开发出超声热贴设备。贴装时除了传统加热加压外，还增加超声功能，可以低温下实现高速贴装，贴装效率提升2倍以上，为客户降低成本，提高产品品质。松下将持续不断地开发新的技术， 一如既往的将更好的产品与更先进的技术提供给大家！

嘉兴轻蜓光电科技有限公司

SEMI业务&市场总监 殷习全

嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市场总监殷习全阐述了《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》：

面对半导体器件尺寸缩小与集成度提升带来的挑战，轻蜓光电通过自主研发的3D成像软硬件系统和先进的AI算法，实现了微米级缺陷的精准检测，支持复杂组件布局和先进封装技术，大幅提升了芯片性能与良率。其技术亮点包括全自主开发的3D成像系统，具备多路结构光、共焦景深扫描等优势，实现高速、高精度、低成本和全角度覆盖；零负样本AI算法与ADC自动分类软件相结合，有效减少误检，提高检测效率。代表产品有Weber-I3000 IGBT专用AOI检测设备，用于检测IGBT模块的芯片表面及焊线缺陷，检出率高达99%；Spectra-3000A晶圆AOI检测设备，支持多种照明模式，适用于晶圆切割前后的表面缺陷检测，能够精确测量整面晶圆Bump高度及其共面性。

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

大客户经理 吕剑锋

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司大客户经理吕剑锋分享了《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》。

他表示英诺赛科2015年就进入GaN IDM赛道，在产业界蛰伏6年坚持高投入，2021年第二座晶圆厂苏州工厂一期通线，同年迎来了GaN在消费领域的爆发期。

经过3年高速发展，产品应用目前已覆盖到手机和笔电主板电源管理、快充、动力电池化成分容、BMS、激光雷达、新能源和数据中心等。

两座晶圆厂月产1万2千片8寸晶圆，全球累计出货突破7亿颗，英诺赛科产品的可靠性通过了海量市场数据检验。

在人工智能时代，GaN和SiC已成为功率器件的主角在推动能源更高效利用。在电力牵引、大储能、新能源等领域，SiC在持续攻占IGBT和SJMOS地盘。GaN的竞争力也非常强劲，不仅在充电器、照明和TV电源这些低功率领域大显身手，在白色家电、OBC、ICT设备、便携储能等大功率领域也和SiC同台竞技。而在MHz以上的Lidar和xPU供电领域，GaN将独占鳌头。

万国半导体

应用工程师经理 朱礼斯

万国半导体元件(深圳) 有限公司应用工程师经理朱礼斯,带来了《碳化硅功率器件优势和AOSasiC解决方案》的主题分享总结：

1．首先对公司AOS(万国半导体)做了简单的介绍，包括AOS 成立时间，主要的产品，目前第三代半导体研发进程，同时介绍了AOS SiC（碳化硅）研发团队。

2．对SiC（碳化硅）的材料特性和优势做了讲解，并对SiC MOSFET 和Si（硅）IGBT 开关和反向恢复性能做了比较，展示了SiC MOSFET 在常用电路拓扑中优势。

3．分享了1200V/750V车规级SiC MOSFET与竞品的参数和性能的比较分析，包括重要电气参数，开关性能，反向恢复电荷和短路能力。

4．分享了750V车规级SiC MOSFET与竞品在6.6kW OBC系统效率的对比。

5. 介绍了AOS SiC MOS 远高于车规级的可靠性测试标准，SiC HTRB, 栅极氧化层可靠性和寿命，双极性退化，高dv/dt动态老化测试平台和测试数据，展示了AOS SiC MOSFET 非常优秀的可靠性。

6．展示了目前AOS αSiC MOS 的所有产品和未来的规划。

广东芯粤能半导体有限公司

首席技术官 相奇博士

广东芯粤能半导体有限公司首席技术官相奇博士在演讲中深入分享了《芯粤能碳化硅功率器件制造探索》。

相奇博士介绍，芯粤能始终专注于车规及工控领域碳化硅芯片的研发与制造工作，志在成为 SiC 芯片领域备受信赖的 “芯航母”。

在借鉴硅基芯片国内外先进生产经验的基础上，芯粤能全力打造出高产出且具有高稳定性的碳化硅器件生产平台，力求在碳化硅生产领域实现弯道超车。

目前，芯粤能的设备已具备每月 10K 的产能规模。然而，相博士也坦诚表示，SiC 技术仍处于起步阶段，若要充分彰显 SiC 的优势，还需大力投入先进技术的研发工作，诸如大尺寸、低缺陷衬底技术，高沟道迁移率工艺，先进沟槽技术，超级结技术，超高压器件技术以及碳化硅集成电路技术等。

从 SiC 不同技术路径的发展态势来看，平面栅 MOSFET 由于技术相对成熟，当下重点在于推进产业化进程，而公司的研发核心将聚焦于沟槽栅 MOSFET，以此为突破口，推动碳化硅技术的进一步发展与创新，为公司在激烈的市场竞争中奠定坚实基础，也为整个行业的技术进步贡献力量。

深圳爱仕特科技有限公司

副总经理 余训悲

深圳爱仕特科技有限公司副总经理余训斐带来演讲主题是《SiC MOS在新能源汽车上的应用》指出在最新的技术发展中，SiC MOSFET因其卓越的性能在新能源汽车领域扮演着越来越重要的角色。根据爱仕特余训斐的报告，SiC MOSFET市场预计将以31%的复合年增长率增长，预计到2028年，其中汽车应用占据了74%的市场份额。

SiC技术以其高电流密度和高温运行能力（大于175度），相较于硅IGBT（150度）提供了更高的效率和功率密度。

然而，SiC芯片面积小、热量和电流分布不均以及高热管理要求，对封装材料和散热提出了挑战。为了应对这些挑战，行业正在通过优化器件结构、提高材料热导率、采用高雪崩耐量SiC材料和设计有效的雪崩保护电路，以及使用高质量的栅氧材料和优化栅氧工艺来提高SiC MOSFET的短路耐受能力和可靠性。

这些进步不仅推动了新能源汽车的性能提升，也为SiC MOSFET在其他领域的应用铺平了道路。

江苏快克芯装备科技有限公司

市场经理 邢阳

江苏快克芯装备科技有限公司市场经理邢阳发表了《SiC封装核心工艺--银烧结量产解决方案》的主题演讲。

快克芯装备主要从以下三方面介绍了SiC封装的核心工艺-银烧结量产解决方案:

一、 SiC器件/模块以其更高的电流和电压容量，更低的损耗，进而可以实现更高的功率密度、可靠性和效率，推动800V高压平台在新能源汽车应用落地，及更多光伏储能商用化。银烧结具有优异的导电性、导热性、高机械强度和高稳定性等特点，其烧结体适合长期高温服役，银烧结是SiC等高功率器件/模块的核心封装工艺。

二、快克芯装备专注于功率半导体和先进封装领域，致力于为客户提供封装成套解决方案。公司突破相关“卡脖子”技术，成为国内推动微纳金属烧结设备国产化替代的主力军之一。公司自主研发的在线量产银烧结设备，采用多压头技术，可以帮助客户极大地提高生产效率。

三、最后分享了银烧结量产解决方案在Tpak封装中的应用，配套热贴固晶机和AOI设备，为客户提供成套的SiC封装自动化生产线解决方案。

深圳市艾兰特科技有限公司

市场经理 翟梦杰

深圳市艾兰特科技有限公司市场经理翟梦杰演讲《AI赋能工业检测:开启X射线智能检测新纪元》

主要讨论了以下几个方面：

一、X射线检测技术未来发展方向：X射线检测技术未来会更精密化，同时也会融入人工智能和物联网技术，实现自动化与智能化，相比较现在的3D成像技术未来也会与其他成像技术相结合，这也将提高检测的准确度。

二、AI在工业X射线检测中的应用：AI在工业X射线检测中的应用也广泛，比如图像的降噪与增强、自动缺陷识别、图像重构与数据分析等。这不仅提高了检测的效率和检测结果的客观性，而且也很大程度节省了人工的成本，降低了人为因素对检测结果的影响。

三、AI在艾兰特X射线检测设备中的应用：深圳是艾兰特科技有限公司，作为X射线检测设备领域的佼佼者，一直致力于将最新的AI技术融入其产品中，以满足市场对高效、智能检测解决方案的需求。艾兰特全自动在线检测设备MFX600LP用于检测BGA和芯片元器件;金属板及FPC焊接件的镍板检测等。轨道在线检查，0k&NG组件的自动检测与分析，支持定制接入MES/ERP系统，精确控制，CNC编程自动定位，返工数据库管理支持数据报表的审核和生成。可自动计算气泡百分比、尺寸、面积测量，分析产品中低锡、虛焊等内部缺陷。

深圳中科四合科技有限公司

市场部销售总监 赵铁良

深圳中科四合科技有限公司市场部销售总监赵铁良演讲《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用中》称AI时代，存、算、功率是AI大规模发展的物理支撑，因此更小的体积、更高的能量转化效率是对功率芯片和模组提出了的挑战，高集成、低内阻、高散热、高功率密度、可控成本要求的先进封装工艺成为解决功率芯片和模组的一个重要手段。

本报告主要分三个部分介绍了板级扇出封装在功率芯片级模组上的应用，第一部分简介了板级扇出封装的工艺特点，封装结构和目前主流的工艺平台，对比晶圆级扇出封装，板级扇出封装尺寸更大，载体材料利用率更高，成本相对而言更低，对比传统框架打线封装，板级扇出封装技术上可做到更薄、尺寸更小，通过电镀铜实现扇出互联结构，可实现更低内阻、低热阻、低电感等低寄生参数，并可实现高度集成和多芯片封装；

第二部分介绍了板级扇出封装在功率芯片上的应用案例，如在二级管，功率芯片和功率模组（PMIC和DC/DC）上的实际应用，通过板级扇出封装，可使上述产品小型化，低寄生参数（低内阻，低电容），高度集成化，高功率密度，高可靠性，大功率；

第三部分主要介绍了四合基于板级扇出封装开发的一系列DFN/QFN的产品。

珠海镓未来科技有限公司

研发总监 张大江

活动中珠海镓未来科技有限公司研发总监张大江本演讲《大功率氮化镓应用进展》主要讨论了以下几个方面的问题：

一、从半导体材料上分析了氮化镓器件导通电阻低、结电容小、反向回复电荷低的优点，介绍了其在提升开关电源转换效率的关键技术。

二、对比分析了D-mode GaN 共源共栅Cascode结构和P-GaN的E-mode之间的差异，从低动态电阻、抗噪声干扰能力和散热能力等方面阐述了D-mode GaN在大功率电源应用中的优势。

三、从封装技术、可靠性评估方法及应用设计方面介绍了珠海镓未来产品的稳定性和高可靠性等优点。

四、介绍了珠海镓未来针对于PD快充的高效率低EMI干扰的新型氮化镓器件。

合肥喆塔科技有限公司

大湾区副总经理 明亮

喆塔科技大湾区副总经理明亮分享了《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》，旨在通过智能制造技术推动中国制造2025战略。

方案包括智能分析、数字孪生、自动化报表等要素，强调数据整合与治理的重要性。

详细介绍了碳化硅工艺流程、数据指标、设备规格参数，并盘点了关键工艺检测数据。解决方案通过数据中台实现数据映射和统一管理，具备跨数据诊断、预警和出货卡控能力。

分析功能覆盖测量数据、缺陷数据和测试数据，提供多种业务场景分析。喆塔科技结合行业知识和ABC技术，提供一站式CIM2.0全矩阵数智化平台，帮助客户提升良率、降低成本、提高效率，增强工厂竞争力。

结语

回顾半导体产业近年来发展态势，在半导体行业普遍吹冷风的当下，得益于应用领域拓宽至新能源汽车、新能源光伏等综合因素影响，功率半导体赛道依然保持相对稳健增长，成为逆势中上行的领域。

在过去相当长的一段时间里，功率半导体市场一直由欧、美、日等外资巨头牢牢占据着主导地位，随着近年来新兴技术和领域的快速发展，许多本土企业也纷纷入局，在各细分市场成长迅速。

市场规模的扩大也为国产功率半导体企业带来了更多的发展契机，希望国产功率半导体产业能够抓住行业机遇，加速抢占市场，推动中国半导体产业的新升级。

秋意正浓，相聚短暂。NEPCON初心不改，见证并参与了电子制造行业的进步与荣耀，我们深信未来中国电子制造行业将攀上更高的山峰、登上更加广阔的舞台，我们将继续与电子制造从业人士携手并进，共同助力电子制造行业继续创造辉煌。2025年4月22-24日NEPCON CHINA与您相约上海世博展览馆，2025年10月28-30日NEPCON ASIA与您相聚深圳国际会展中心（宝安），不见不散。

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