（原标题：印度半导体，站稳脚跟？）

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来源：内容编译自财富，谢谢。

三年前的12月15日，印度踏上了一条大胆的征程，在全球半导体行业中为自己开辟一席之地——这是过去七十年来它一直努力实现的目标。新冠疫情引发的半导体供应链中断给世界各国敲响了警钟，凸显了这一关键行业自力更生的必要性。半导体是消费品、国防和太空等所有领域不可或缺的一部分，它已成为一种战略商品，可以塑造未来的地缘政治。拥有强大半导体生态系统的国家必然会在全球舞台上拥有更大的话语权。

但印度是如何应对这一艰巨任务的呢?

奠定基础

印度前电子和信息技术部国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)在制定半导体印度计划中发挥了关键作用,他向《财富印度》杂志分享了政府如何为这一变革性使命奠定基础的见解。钱德拉塞卡回忆道:“非常重要的起点是我们国家的政治领导层认识到半导体价值链为印度带来的机遇，以及总理立即批准这100亿美元并在内阁批准这项政策的事实。

从2014年开始，印度政府将重点放在电子组装上，并通过各种生产挂钩激励(PLD)计划逐步扩大其努力，包括手机、电子产品和IT。这些举措旨在吸引全球参与者并增强印度的电子制造能力，为半导体投资创造肥沃的土壤。

2021年12月15日，印度联邦政府批准了Semicon India 计划，该计划为设立晶圆厂、测试和封装厂、化合物晶圆厂、显示器晶圆厂等提供了50%的竞争性激励,以吸引半导体制造商。各州提供的补贴比中央政府的补贴高出约20-25%,总补贴额约为70-75%。即使被专家称为半导体生态系统中最好和最具竞争力的补贴之一,印度缺乏半导体专业知识和失败的尝试历史仍然是重大挑战。“半导体首席执行官是最愤世嫉俗的，因为在2021年、2021年和2023年，每个国家都在吸引每家半导体公司。所以，他们听过每一个宣传,见过每一个国家，”钱德拉塞卡承认。“他们记得印度是一个道路状况不佳、电力不稳定、基础设施不足的国家。”

观念转变

为了打消这些疑虑，钱德拉塞卡亲自带队向全球半导体领导者做演讲。“近三到七个月的时间里，我向全球所有领先的半导体公司、他们的首席执行官和董事会做演讲。演讲几乎都是线上进行的,在演讲的近三到四张幻灯片中，我展示了苹果、三星和最先进的汽车生产公司建立的大型工厂。印度拥有这些全球标准、全球规模的制造中心，为印度消费者和全球消费者制造产品，这是向全球半导体巨头推销印度作为半导体目的地的一个非常重要的部分。今天的主张是，我们正在建设基础设施，拥有世界一流的港口、世界一流的机场、大的....这些投入对半导体生态系统都至关重要，”他回忆道。

印度不断发展的基础设施和商业环境的视觉证据有助于重建潜在投资者的信心。

结果

过去三年来，印度开始吸引来自全球和国内企业的投资。虽然主要目标是引进台积电、英特尔和三星等前端芯片制造巨头,但只有美光承诺在印度建立后瑞ATMP(组装、测试、标记和封装)工厂。尽管如此，印度企业集团还是介入填补了这一空白，认识到了半导体的战略重要性。

例如，塔塔电子已获准与台湾PSMC合作建立一家半导体工厂和一家测试与封装工厂。同样，Murugappa集团的CG Power正在与日本的瑞萨电子合作建立一个OSAT(外包半导体组装与测试)设施,而Kaynes Technology也在建立一个OSAT部门。这些合作凸显了印度做法的一个关键转变:根据该计划批准的项目必须建立全球合作伙伴关系，以确保获得关键的技术知识。

在挑战中取得成功

专家们对此持有不同意见。德勤印度合伙人 Kathir Thandavarayan表示:“ISM对印度来说是一个巨大的成功。过去三年来，利用该计划和正在酝酿的提案，半导体价值链各个环节已批准约190亿美元的投资。我们预计，还将有30-40亿美元的投资到位，因此累计约220-230亿美元的投资将使印度能够实现国内制造业的目标，即到2030年，国内制造业占印度整体半导体需求的30%以上。”他补充道，印度组织的参与一—随着印度领先公司宣布与全球公司在OSAT/ATMP、复合半导体等方面进行合作或伙伴关系，该国不仅能够创造国内制造业足迹,而且还能够在未来几年内建立可持续的半导体制造模式。

然而, 一些行业领袖批评该计划未能吸引英特尔、台积电和GlobalFoundries等全球主要企业。尽管如此，Tower Semiconductor宣布计划与阿达尼集团合作在印度建立晶圆厂的消息仍被誉为一项重大成就。

钱德拉塞卡认为这是该计划进展的证明。“这个提案很独特，因为它是晶圆厂运营商提出的第一个提案，因为PSMC向塔塔提出的提案是技术转让提案，而塔塔是晶圆厂运营商。这个提案是由世界上一家成熟的晶圆厂运营商提出的，规模更大,为期多年。作为英特尔所追求的一家公司,这标志着一个非常重要的里程碑,这家独立的晶圆厂运营商正在进入印度并试图建立自己的工厂，”他指出。

未来前景

虽然这一次印度似乎走上了正确的轨道,取得了一些大大小小的胜利，但这一使命已经实现了几个里程碑—印度仍处于建设成熟的半导体制造生态系统的早期阶段，还有很长的路要走。

印度缺乏半导体制造所需的技术和工艺专业知识，因此依赖全球参与者提供制造知识和技术转让。CounterpointResearch分析师Shivani Parashar表示:“为了实现这一目标，印度需要优先培育本地设计公司以创造需求，激励成熟和规模较小的晶圆厂作为起点，并加强研发和技能开发。

在各邦加紧扶持印度半导体生态系统的同时，它们也面临着一些初期困难。由于该计划在过去12个月内已批准了多项重大投资，因此各邦的大多数半导体园区都处于早期发展阶段。德勤印度合伙人兼供应链负责人Easwaran Subramanian表示:“为了吸引和加速计划之外的投资，各邦需要建立功能齐全的半导体园区，配备即插即用设施，让企业可以快速启动运营。这对于持续吸引投资至关重要，以便与东南亚、中国大陆、台湾和韩国在该地区及其他地区展开竞争。这就要求我们吸引那些已经创建全球半导体园区/生态系统位置并拥有领先品牌的主要开发商。

印度的目标是到2029年跻身前五大半导体制造国之列。为此，印度必须力争建立至少3-5座晶圆厂 ,为半导体行业创造可行的生态系统。但仅靠建设晶圆厂是不够的。这些设施要想盈利，就必须有足够的订单来全天候运营。印度国家量子使命EPIC基金会和MGB主席AjaiChowdhry解释了如何实现这一目标。“应该关注的一个领域是，我们必须生产在印度设计的产品和芯片，这样它们才能填补即将建造的晶圆厂。这是整个战略中的巨大漏洞,必须予以解决。工作组就是为此目的而成立的。报告已提交给政府，供他们采取行动。这需要非常迅速地完成。

半导体行业是一个真正的全球生态系统。平均而言，半导体价值链的每个环节都涉及25个国家的直接供应链和23个国家的支持市场功能。根据埃森哲GSA的报告半导体产品在到达最终客户之前可以跨越70次或更多次国界。鉴于全球生态系统,印度无法独自掌握这一旅程。它需要与美国、台湾、韩国和日本等半导体巨头合作，成为全球供应链不可或缺的一部分。

印度电子与半导体协会主席AshokChandak解释说:“印度应该利用地缘政治联盟（如QUAD、FTA)，利用蓬勃发展的芯片设计生态系统与这些国家进行人才交流和建立友好关系。从ATMP/OSAT、28纳米及以上的晶圆厂开始，努力寻求技术转让，专注于与各自国家的利基领域,支持轻松建立合资企业和持续的激励措施。将印度定位为替代制造中心，以减少对单一地区的依赖并建立更具弹性的全球供应链。

印度已完成Semicon 1.0并获得了7600亿卢比的激励，而业界表示，Semicon 2.0计划需要额外投入100亿美元甚至更多的激励来支持这个资本密集型和长期发展的行业。持续的财政支持对于吸引全球参与者和促进国内产能建设至关重要。

印度已经取得了决定性的开端，未来十年将决定印度能否从一个有前途的后来者转变为全球半导体强国。

https://www.fortuneindia.com/macro/three-years-on-has-india-found-its-footing-in-the-semiconductor-industry/119558

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