（原标题：六大晶圆厂，一致乐观）

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全球晶圆代工市场持续受到AI应用带动高效能运算芯片需求飙涨，以及终端需求温和复苏两大利多相助，大厂普遍都对2025年展望保持乐观看待。面对美国总统川普关税冲击，研调机构集邦（TrendForce）也提醒，大厂应提前先准备好应对措施。而以下也为大家列出全球前六大晶圆代工厂第4 季财报，快来看看吧！

1.

台积电

台积电（TSMC）第4 季营收为268.8 亿美元，年增37%、季增14.4%，预估2025 年第1 季营收将介于250 亿~ 258 亿美元，2025 年资本支出将来到380 ~ 420 亿美元。董事长魏哲家强调AI 需求的强劲，预期台积电来自AI 加速器的营收自2024 年始的五年年复合成长率将上看45%。

2.

三星电子

三星电子（Samsung）第4 季营收75.8 兆韩圆，年增12%，营业利润6.5 兆韩圆，营收与营业利润都呈现季减的情况，但全年营收创下历史第二高。三星大幅削减2025 年晶圆代工部门资本支出至5 兆韩圆，以维持生产基础设施运作，主因就是订单疲软。晶圆代工良率低和先进制程延期问题，阻碍吸引潜在大型客户。

3.

英特尔

英特尔（Intel）第4 季营收年减7% 至142.6 亿美元，连三季走降，扣除某些一次性专案后的毛利率为42.1%，不如一年前的48.8%。晶圆代工业务营收年减13% 至45 亿美元。英特尔表示，由于季节性因素、经济状况及市场竞争，并称客户正在消化库存，因此预估2025 财年首季营收将介于117 亿至127 亿美元。

4.

中芯国际

中芯国际（SMIC）第4 季销售收入22.1 亿美元，年增31.5%，毛利率22.6%，主要由于销售晶圆数量增加、产能利用率提高及产品组合变化所致。中芯预估2025 年第1 季营收与前季相比增长6% 至8%，毛利率19% 到21%。在外部环境无重大变化的前提下，2025 年销售收入增幅将高于可比同业的平均值，资本支出与上年相比大致持平。

5.

联电

联电（UMC）第4 季营收18.4 亿美元，年增9.9%，晶圆出货量及产能利用率略优于预期。联电表示，客户对于升级至22 纳米特殊制程平台展现强烈意愿，22 纳米产品投片正在加速进行，预计从2025 年起为公司带来更高的营收贡献。

6.

格罗方德

格罗方德（GlobalFoundries）第4 季营收18.3 亿美元，年减1%。受惠终端市场和产品组合强劲激励，格罗方德将2025 年定位为成长的一年。预估2025 年第1 季营收介在15.5 亿至16 亿美元之间。

对此，研调机构集邦（TrendForce）先前预估，2025 年晶圆代工产值将年增20%，优于2024 年的16%。其中台积电表现仍将一支独秀，其余晶圆代工厂2025 年也可望有近12% 的年成长。

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