（原标题：台积电大爆单，英伟达独占七成）

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台积电先进封装大爆单。业界传出，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年逾七成CoWoS -L先进封装产能，出货量以每季季增20%以上逐季冲高，挹注台积电营运热转。

台积电不回应相关传闻。业界分析，英伟达将于26日美股盘后发布上季财报与展望，随英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI芯片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉货动能续强，为英伟达财报会议提前报喜。

法人看好，随着美国力推星际之门（Stargate）计划，带动新一波AI伺服器建置需求，英伟达有机会再追单台积电。

台积电看好先进封装接单，董事长魏哲家已于元月的法说会公开表示，正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。台积电统计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%，并以毛利率超过公司平均水准为目标。

供应链透露，英伟达在Blackwell架构量产后，将逐步停产前一代Hopper架构的H100／H200芯片，世代交替时间点最在今年中。

法人说明，英伟达Blackwell架构芯片虽仍采用台积电4纳米生产，并将其分别开发高速运算（HPC）专用的B200／B300，以及消费性用RTX50系列，并于B200／B300当中，开始转用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装。

CoWoS-L先进封装不仅让芯片尺寸面积扩大，增加晶体管数量，也可堆叠更多的高频宽记忆体（HBM），使高速运算效能升级，就效能、良率及成本等层面来看，均优于先前CoWoS-S及CoWoS-R先进封装技术，成为B200／B300主要卖点。为此，英伟达大举抢下台积电今年CoWoS-L先进封装庞大产能。

台积电今年扩增的CoWoS新产能逐步开出，预计为英伟达量产的Blackwell架构芯片今年将以每季增加20％以上快速增长，合计英伟达统包台积电逾七成CoWoS-L产能，推估全年出货量将冲破200万颗。

台积电先进封装可能赴美？

因应川普(Donald Trump)关税政策，外媒点名台积电可能将部分先进封装产能移往美国。学者今天(12日)分析，美国希望取得完整的晶圆生产链，先进封装是不可或缺的一环，加上建置成本较晶圆厂低，且台积电技术仍独霸全球，即便赴美营运成本高，仍可转嫁成本，确实是短期内应对川普要求的好选项。

美国总统川普频频点名对芯片开征关税，普遍预期美方会对台湾半导体课税，而晶圆代工龙头台积电12日将在美国亚利桑那州召开首次海外董事会，且在董事会召开前夕，美国副总统范斯(JD Vance)在巴黎AI(人工智能)行动高峰会上指出，将确保最强大的AI系统在美国建造，并使用美国设计制造的芯片，此番发言也让外界更加关注，台积电在董事会上是否做出扩大对美投资的决定。

已有外媒点名，台积电可能宣布在美国建置先进封装产能，来因应川普政策。对此，台经院产经资料库总监刘佩真12日表示，美方希望能有完整的先进芯片生产链，尤其在摩尔定律(Moore's Law)面临瓶颈，需要以异质整合突破之际，先进封装的重要性日渐增加，不过，当前台积电美国亚利桑那州厂先进制程芯片生产后，仍需要送回台湾进行封装，美方为因应地缘政治风险，自然会想要在美国建立封装产能。

刘佩真指出，相对于再兴建一座晶圆厂的资本支出、兴建成本，建置先进封装金额相对低，且考量成本转嫁能力，将先进封装产能赴美确实是因应川普政策的好办法。她说：『(原音)在美国生产的成本还是会比台湾要来得高，台积电其实他的先进封装，相较于三星的I-Cube(Interposer Cube)、X-Cube(eXtended Cube)，甚至Intel(英特尔)的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)或者Foveros的这些先进封装来看，其实台积电的技术还是领先的，所以他还是有转嫁能力，能够顺利的进行转嫁，把对台积电毛利率的影响降到最低。』

刘佩真表示，考量台积电最先进制程的技术蓝图推进与量产，未来即便将部分先进封装产能移往美国，各项最先进制程、封装的技术大本营仍会是台湾。

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