（原标题：美洲芯片销售，同比大增50.7%）

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来源：内容编译自SIA，谢谢。

半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2025 年 1 月全球半导体销售额达到 565 亿美元，较 2024 年 1 月的 479 亿美元增长 17.9%，比 2024 年 12 月的 575 亿美元下降 1.7%。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“继 2024 年创下历史最高年度销售总额之后，全球半导体市场在 1 月份保持了强劲势头，尽管较 12 月略有下降，但 1 月份的月度销售总额创下了历史最高水平。连续第九个月同比增长超过 17%，其中美洲地区销售额同比增长 50.7%。”

从地区来看，美洲（50.7%）、亚太/所有其他地区（9.0%）、中国（6.5%）和日本（5.7%）的销售额同比上涨，但欧洲（-6.4%）的销售额下降。5 月份亚太/所有其他地区（1.6%）的销售额环比上涨，但欧洲（-1.3%）、中国（-2.0%）、日本（-3.1%）和美洲（-3.5%）的销售额下降。

SK 海力士美国营收增长逾一倍

受其尖端高带宽内存芯片强劲需求的推动，SK海力士预计2024年美国市场收入将增长一倍以上，占其年销售额的近一半。

这家全球第二大内存芯片制造商周二在一份监管文件中报告称，SK 海力士美国公司 2024 年的销售额为 33.19 万亿韩元（227 亿美元），比上一年增长了 2.6 倍。这些销售额约占 SK 海力士 66.19 万亿韩元年总收入的一半。该公司位于硅谷的美国总部还公布了 1049 亿韩元的净利润。

该公司将销售额的激增归因于人工智能应用和人工智能数据中心的增长推动了对 HBM、企业 SSD 和 DDR5 产品的需求不断增长。

HBM 芯片的销售尤其可观，在 2024 年 10 月至 12 月期间贡献了 SK 海力士 40% 的收入。该公司宣布，其 HBM 芯片今年已经售罄，预计 2025 年的年销量将比 2024 年增长一倍以上。

“基于强劲的市场需求，我们预计 2025 年 HBM 销售额将同比增长超过 100%。我们的客户群今年将进一步扩大，因为我们看到基于 ASIC 的芯片的客户数量显著增加，”SK 海力士在上个月的财报电话会议上表示。

ASIC 或专用集成电路芯片是指可定制的半导体，对于 SK 海力士而言，这可能包括下一代 HBM4 产品。

该公司计划于 2025 年上半年开始出货其最新的 16 层 HBM3E 芯片，并于下半年开始量产第六代 HBM4 芯片。

SK海力士凭借在HBM市场的强势地位，在2024年第四季度将其在全球DRAM市场的份额提升至36.6%，缩小了与市场领先者三星电子(39.3%)的差距。

SK海力士的美国子公司预计将进一步扩大其在关键的美国市场的销售和营销力度，并在验证和量产过程中充当韩国芯片制造商和主要科技巨头之间的关键纽带。

2025 年 1 月，SK 海力士任命副总裁、存储芯片专家 Ryu Sung-soo 为 SK 海力士美国公司首席执行官。自 2019 年以来，Ryu 一直领导 HBM 业务的全球销售和营销。

SK 海力士美国公司在 LinkedIn 上宣布任命的帖子中表示：“柳博士在推动内存和半导体解决方案的发展方面发挥了关键作用，推动了高带宽内存 (HBM) 技术和 DRAM 产品规划方面的突破性创新。”

https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-17-9-year-to-year-in-january/

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