（原标题：欧盟宣布，巨资投向RISC-V AI芯片）

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欧洲高性能计算 (HPC) 联合企业启动了一项 2.4 亿欧元的项目，用于开发用于 AI 的 RISC-V 芯片和软件。

欧洲 RISC-V 数字自主 (DARE) 项目是加强欧洲在高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 领域的技术主权计划的第一阶段。

该倡议直接响应了欧洲对数字主权的战略需求，确保欧洲大陆对其关键计算基础设施拥有完全控制权。

“长期以来，欧洲的超级计算基础设施一直依赖非欧洲的硬件和软件解决方案。这种依赖对安全、经济稳定和技术竞争力构成了风险。DARE 试图通过利用开放的 RISC-V 生态系统和最新的小芯片技术来扭转这一趋势，从而创造出真正的欧洲产品，为欧洲未来的超级计算机提供动力，”该项目表示。

该项目暗示，这些小芯片可在项目合作伙伴比利时的 imec 使用其试验生产线，采用先进的 CMOS 工艺制造。“DARE 敢于从技术复杂性的顶端开始，生产欧洲设计的超级计算机处理器芯片，为欧洲的数字主权铺平道路，”领导该项目的巴塞罗那超级计算机中心 (BSC) 的 DARE 首席研究员 Osman Unsal 说。

Dare 由巴塞罗那超级计算中心 (BSC-CNS) 协调，与来自欧洲各地的 38 家领先合作伙伴共同开发下一代欧洲处理器和计算系统，包括专为研究和行业应用而设计的优化软件生态系统。

合作伙伴包括德国的 Codasip、荷兰的 Axelera 和西班牙的 Openchip，他们将在未来三年内开发第一阶段的芯片，为 HPC 和 AI 构建完全欧洲化的超级计算硬件（HW）/软件（SW）堆栈。

Openchip 正在开发用于高精度 HPC 和 HPC-AI 融合领域的新兴应用的矢量加速器（VEC），而 Axelera AI 正在开发用于推理加速的人工智能处理单元（AIPU），通用处理器（GPP）将来自Codasip。

“DARE 项目的启动标志着欧洲数字主权的一个重要里程碑。这项雄心勃勃的计划将推动硬件和软件技术的创新，并充分利用 HPC 和 AI 的全部功能，为未来开发安全、高效、由欧洲主导的解决方案，”EuroHPC JU 执行董事 Anders Jensen 表示。

DARE 采用硬件/软件协同设计方法，使用精心挑选的一套欧洲 HPC 和 AI 应用程序来指导开发。将使用仿真和模拟与硬件设计并行构建针对芯片集优化的完整软件堆栈。

imec 和 Julich 超级计算中心 (JSC) 是技术领导者，而 BSC 还将领导路线图开发以及 VEC 探索工作，同时参与 HW 和 SW 开发活动。

Codasip 将设计欧盟资助的 RISC-V 处理器

Codasip 宣布被选中为欧洲大型超级计算项目“欧洲 RISC-V 数字自主计划”（DARE）提供通用高端处理器。

在项目资金和一支完全欧洲开发的团队的帮助下，Codasip 将设计一款基于 RISC-V 的通用处理器 (GPP)，该处理器可针对一系列 HPC 级应用进行配置和定制。

DARE 旨在构建一个超级计算堆栈，采用在欧洲设计和开发的高性能、节能的基于 RISC-V 的处理器和加速器。欧盟已承诺为该计划的第一三年阶段提供 2.4 亿欧元的资金。选定的合作伙伴将利用硬件/软件协同设计来实现具有竞争力的性能和效率。

目前，Codasip 的产品组合涵盖从 32 位低功耗嵌入式内核到 64 位应用内核系列，具有可选的安全功能，包括先进的内存保护技术 CHERI。借助高度自动化的处理器设计工具集 Codasip Studio，该公司为硬件/软件协同优化和特定于应用程序的定制提供了广泛的机会。通过 DARE 项目，Codasip 将完善其产品组合，为包括人工智能、大数据处理和超级计算在内的高端应用提供产品。

Codasip 创始人兼首席创新官 Karel Masarik 表示：“与功能较弱的传统方法相比，我们的定制计算产品的开发效率意味着我们可以用更少的资源做更多的事情。欧盟看到了我们的技术在加强欧洲半导体行业方面的价值。通过 DARE 和其他举措，我们还获得了与欧洲公司合作开发尖端新技术的网络。”

欧洲 RISC-V 数字自主项目 (DARE) 已获得欧洲高性能计算联合计划 (JU) 的资助。

Axelera AI 为 RISC-V HPC 芯片筹集了 6100 万欧元

荷兰芯片开发商 Axelera AI 已筹集超过 6100 万欧元，用于开发用于高性能计算 (HPC) 应用的 RISC-V AI 芯片。

Titania 芯片将以 Axelera AI 的数字内存计算架构为基础，该公司表示该架构可提供从边缘到云端的近乎线性的可扩展性。

欧洲高性能计算联合项目 (JU) Digital 提供的 6160 万欧元拨款是欧洲 RISC-V 自主性 (DARE) 项目的一部分，此前该数据中心开发已获得超额认购的 6800 万美元 B 轮融资，使总融资额超过 2 亿欧元。

该公司正在扩大其在荷兰、意大利和比利时的研发团队，以便在 2028 年前生产 Titania 芯片。使用带有矢量扩展的 RISC-V 开放指令集架构使 Axelera AI 能够根据不断变化的客户需求快速创新，并且多个 Titania 芯片将封装在系统级封装 (SiP) 中。

我们的数字内存计算 (D-IMC) 技术利用面向未来、可扩展的多 AI 核心架构，确保无与伦比的适应性和效率。这款多功能混合精度平台采用专有的 RISC-V 矢量扩展，旨在在各种 AI 工作负载中表现出色，”Axelera AI 首席技术官兼联合创始人 Evangelos Eleftheriou 表示。“独特的是，我们的架构有助于从边缘到云的扩展，简化扩展并以传统云到边缘方法无法实现的方式优化性能。我们正在为 AI 基础设施设定新标准，使真正的可扩展性成为切实可行的现实”

内存计算通过消除芯片外移动的能量损失来降低 AI 的功耗。OpenAI-o1 和 DeepSeek R1 等推理模型需要的推理计算量比早期的 Transformer 模型大得多。

该芯片还可以添加到用于企业数据中心、机器人、汽车和其他领域的芯片中。

“这是我们技术的一个重要里程碑和验证。自 2021 年 7 月 Axelera AI 成立以来，我们不断提供技术，帮助客户应对人工智能行业的最大挑战，并高效地将人工智能功能应用到他们的产品中，”Axelera AI 联合创始人兼首席执行官 Fabrizio Del Maffeo 表示。“今天，我们提供了一个尖端的硬件和软件平台，用于加速边缘设备上的计算机视觉，而成本和能耗仅为当前解决方案的一小部分。Titania 以这个独特的产品套件为基础。我们感谢 EuroHPC DARE 项目和参与的国家，感谢他们帮助加速开发这项用于 HPC 数据中心的突破性人工智能推理技术。”

意大利设备制造商 Seco 将于下周在纽伦堡举行的 Embedded World 2025 展会上推出一系列采用 Axerla Metis 芯片的边缘 AI 系统。Seco 正在将该技术集成到其硬件和软件产品中，以提供完整的 AI/IoT 市场产品。

SOM -COMe-BT6-RK3588 COM Express Type 6 模块将 Rockchip RK3588 处理器与 Axelera AI 的 Metis AIPU 相结合，用于处理计算机视觉和预测性维护等工业 AI 工作负载。它具有 32 GB LPDDR5-3200 CPU 内存和单独的 2 GB LPDDRx-2133 AIPU 内存、1 个千兆以太网、2 个带 DP Alt 模式的 USB Type-C、4 个 USB 5 Gbps、4 个 PCIe 通道，并且在 INT8 精度下 AI 性能高达 214 TOPS，能效为 15 TOPS/W。

该系统运行 Seco 基于 Yocto 的 Linux 发行版 Cleo OS，该发行版集成了 Axelera 的 Voyager 软件开发工具包 (SDK)，以优化 AI 性能，从而促进 AI 和 IoT 部署。演示将展示一个实时对象检测模型，利用摄像头馈送使用 Axelera Model Zoo 中的 AI 模型进行即时对象识别，突出了该系统能够以低延迟和最高效率处理高性能边缘 AI 应用程序。

带有四个 Metis 芯片的 M.2 Key B+M 插件模块可实现配备插槽的边缘计算系统。M.2 2280 尺寸可集成到各种系统中。示例用途包括监控和无人机/无人驾驶飞机中的多摄像头 AI 处理、机器人中的手势识别以及改善医疗应用中的实时诊断。

Seco 首席销售官 Vincenzo Difronzo 表示：“我们与 Axelera AI 的合作证明了我们致力于突破 AI 驱动的边缘计算界限的承诺。”“通过将 Axelera 的 Metis AIPU 集成到 SECO 的产品组合中，我们将提供高性能、可扩展的解决方案，为我们的客户带来新的机会，使他们能够高效、自信地部署强大的 AI 应用程序。”

“AI 有能力解决现实世界的问题，Axelera 的目标是为每个人提供高性能、经济高效的解决方案。通过将我们的多核、用户友好的 Metis 平台与 SECO 的强大产品组合相结合，全球用户可以从实时洞察和更好的结果中受益，”Axelera AI 首席营销官 Alexis Crowell 表示。

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