（原标题：倒计时3天｜最终议程揭晓+首批参会名单公布，IPF 2024开幕在即！）

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6月26-28日，IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会将在无锡·锡山·长三角工业芯谷会展中心盛大召开。本次大会将以“穿越周期，韧性增长”为主题，解构碳化硅市场增长确定性与新业态模式、前沿技术趋势以及落地应用进程。

作为碳化硅产业链规格最高、决策者参会最全的一次盛会，超过50家公司包含衬底、外延、器件制造、设计、模组、设备全产业链的企业负责人、超过150名应用端企业代表（含所有头部整车厂）、全球头部IDM企业中国区总裁等将集聚一堂。

在陆续公布嘉宾及展商阵容后，正式为大家揭晓这场聚焦碳化硅技术与市场大会的完整议程，并公布首批参会名单。

完整大会议程公布

市场前瞻，技术开“卷”

06/26

主论坛

碳化硅产业领袖高峰论坛

PM

13:30-13:33

欢迎致辞

13:33-13:36

芯谷开园

13:36-13:45

项目合作·签约·进驻

13:45-14:15

碳化硅为可持续创新赋能

全球IDM龙头企业 负责人

14:15-14:50

茶歇·观展·交流

14:50-15:20

以应用为牵引，在SiC上做长板

芯联动力

董事长 袁锋

15:20-15:45

碳化硅器件前沿技术进展

上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

清纯半导体 董事长 张清纯

15:45-16:10

8 英寸 SiC 衬底产业化进展

晶瑞电子材料

总经理 盛永江

16:10-16:35

轨道交通SiC功率半导体研究进展与技术挑战

中车时代电气

首席技术专家 刘国友

16:35-17:00

圆桌论坛：

破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态

主持人：张清纯

圆桌嘉宾：

?晶能微电子 CEO 潘运滨

?中电化合物 总经理 潘尧波

?希科半导体 董事长 夏玉山

?瞻芯电子 首席营销官(CSO)吴迅

?泰科天润 董事长 陈彤

?北方华创 化合物半导体事业部 总经理 李仕群

06/27

分论坛一

功率半导体设计与制造前沿技术论坛

AM

09:00-09:30

SiC器件对于半导体先进技术与工艺的需求

湖南三安半导体

应用技术总监 姚晨

09:30-10:10

Si/SiC/GaN 功率器件技术路线对比浅析

达新半导体

副总经理 张海涛

10:10-10:40

功率半导体（SiC）制造中的光刻技术

开悦半导体

总经理 王向东

10:40-11:00

茶歇·观展·交流

11:00-11:30

碳化硅外延垂直式6/8兼容国产解决方案

芯三代半导体

执行总监 韩跃斌

11:30-12:00

高可靠性碳化硅功率器件关键技术和进展

西安电子科技大学

宋庆文 教授

12:00-12:30

8英寸碳化硅晶体生长位错控制

合盛新材料

长晶部部长 杨弥珺

PM

13:30-14:00

SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展

中国电科五十五所

副主任设计师 黄润华

14:00-14:30

≥1200 V 蓝宝石基氮化镓晶圆中试技术开发

西安电子科技大学

华山教授 李祥东

14:30-15:00

碳化硅工厂一站式智能制造解决方案

喆塔科技

半导体事业部 资深技术顾问 王文渊

15:00-15:30

茶歇·观展·交流

15:30-16:00

需求引领，技术创新

构建中国碳化硅产业新生态

北方华创

化合物半导体事业部 总经理 李仕群

16:00-16:30

加速功率器件PPACt的规模化

应用材料

半导体产品事业部技术总监 何文彬

16:30-17:00

SiC MOSFET 器件研究及刻蚀加工工艺

韩国Gigalane公司

研发总监 金亨源

06/27

分论坛二

超级集成电驱动&?三电系统论坛

AM

09:10-09:35

特斯拉碳化硅主驱逆变器技术演进路线解析

致瞻科技

功率模块事业部 副总经理 徐贺

09:35-10:00

新一代多合一电驱系统关键技术

上海电驱动

副总裁 应红亮

10:00-10:25

车载电源集成化开发思路

英威腾

电驱动副总经理 欧阳念

10:25-10:50

茶歇·观展·交流

10:50-11:15

小鹏电控新一代创新控制技术

小鹏汽车

电机控制器副总监 王飞

11:15-11:40

安世Nexperia，SiC市场的新人老兵

安世半导体

中国区SiC战略及业务负责人 王骏跃

11:40-12:05

法雷奥无线充电方案

法雷奥

OBC业务开发技术经理 何钟杰

PM

13:30-13:55

吉利多合一集成电驱动方案介绍

吉利新能源中心

电驱系统部总工程师 纪小庄

13:55-14:20

聚焦客户需求，助力新能源跃迁

智新科技

研发中心副总监 高级工程师 朱丽丹

14:20-14:45

小三电集成开发技术探讨

欣锐科技

研发中心技术总监 张辉

14:45-15:10

华为多合一 DRIVE ONE 电驱动技术

华为数字能源 智能电动产品线战略与产品规划部

融合电控规划总监 李方林

15:10-15:35

茶歇·观展·交流

15:35-16:00

碳化硅车载功率转换解决方案

罗姆半导体

技术支持经理 陆昀宏

16:00-16:25

博格华纳三合一电机开发技术

博格华纳中国技术中心工程经理 霍从崇

16:25-16:50

业内多合一电驱动、小三电趋势分析

英搏尔电气

技术总监 刘宏鑫

06/28

分论坛一

功率模组封装与测试技术论坛

AM

09:00-09:40

车规级测试标准的基本问题

无锡能芯

总经理 姜南

09:40-10:10

车用塑封功率模组开发与应用趋势

元山电子

CTO 兰欣

10:10-10:40

从器件特性到应用开发的高效测试方案

泰克科技

测试专家 黄正峰

10:40-11:10

低杂散电感的车规级SiC功率模块eMpack

赛米控丹佛斯

高级大客户经理 练俊

11:10-12:00

碳化硅先进封装和全铜化进展

南方科技大学

教授 叶怀宇

12:00-12:10

功率半导体器件车规认证技术

江苏集萃集成电路工业应用技术创新中心

测试总监 谢斌

PM

13:00-13:30

储能变流器应用功率模块解决方案

赛晶半导体

技术总监 马先奎

13:30-14:00

GaN功率半导体在中高压领域的应用进展

致能科技

董事长&总经理 黎子兰

14:00-14:30

车规级SiC模块产品技术路线及系统解决方案

三菱电机

高级经理 何洪涛

14:30-15:00

从晶圆到芯片及功率模块--创新精准测试助力SiC功率半导体器件发挥最大潜能

忱芯科技

总经理 毛赛君

15:00-15:10

茶歇·观展·交流

15:10-15:40

智新半导体功率模块技术进展及趋势

智新半导体

研发经理 王民

15:40-16:10

高能密功率模块封装中的大面积（系统）烧结技术

AMX

销售经理 Alessio Greci

16:10-16:40

车规级功率模块可靠性设计与保障

阿基米德半导体

副总经理/CTO 周洋

16:40-17:10

SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势

清连科技

CEO 贾强

06/28

分论坛二

光充储一体化趋势带来功率半导体新机遇

AM

09:00-09:30

以芯创新，英飞凌面向储能应用的创新之路

英飞凌

零碳工业功率事业部、大中华区市场总监 赵天意

09:30-10:00

碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战

阳光电源

中央研究院电力电子研究中心技术主管 庄园

10:00-10:30

电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT)

国网江苏 电力科学研究院

高级工程师/直流配网研发负责人 葛雪峰

10:30-11:00

茶歇·观展·交流

11:00-11:30

SiC 与 Si 器件混合变换技术及应用

浙江大学

教授博士生导师 李楚杉博士

11:30-12:00

碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究

中国电气装备集团研究院

新型功率半导体器件技术负责人 田鸿昌

PM

13:00-13:30

TBD

天合光能

技术服务经理 周骏

13:30-14:00

高效高功率碳化硅模块在光储市场的应用

阿基米德半导体

副总经理/CMO 吴鼎

14:00-14:30

国产数字电源控制芯片在光伏新能源上的应用与优势

广芯微 董事长 王锐

14:30-15:00

飞锃碳化硅器件在新能源市场的应用

飞锃半导体

产品市场副总裁 李和明

15:00-15:30

茶歇·观展·交流

15:30-16:00

SiC产品特点及在新能源领域的应用方案介绍

Microchip

主任应用工程师 郜俊

16:00-16:30

氮化镓与碳化硅驱动AI与数据中心的电源创新

纳微半导体

应用总监 李宾

首批参会名单出炉

大咖云集，齐聚锡山

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◎ 会务组联系方式 ◎

洪 源18720913772

温 旭17602119506

IPF 2024

锡山经开区集成电路产业联盟

InSemi Research

IPF 2024

碳化硅芯观察 电动车千人会

IPF 2024

协办单位

无锡能芯检测实验室 PCIM Asia

IPF 2024

支持单位

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