（原标题：三星芯片员工，顶不住了？）

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来源：内容编译自thelec，谢谢。

自三星第三季度业绩低于预期并公开致歉以来，人们越来越担心这家科技巨头的芯片业务正面临危机。

在此背景下，三星半导体工程师跳槽至竞争对手或政府支持的研究机构的案例越来越多，这引发了人们的猜测：三星员工是否出现了“大批跳槽”的现象，还是这只是暂时现象？三星集团的人员流动率在国内企业中相对较高。

消息人士告诉 TheElec，SK 海力士最近发布招聘信息，寻找三名经验丰富的蚀刻工程师，目前在三星工作的约有 200 名工程师申请了该职位。

消息人士称，这意味着三星工厂生产线上符合职位要求的大多数工程师都申请了该职位。他们还表示，该信息在业内广为流传，因为三星有如此多的申请者申请该职位的情况非常罕见。

经验相对较少的三星工程师也越来越多地转投 SK 海力士，后者正在实施一项招募经验不足五年的芯片工程师的项目。

该计划名为“初级人才”，此前仅面向工作经验不足三年的人员，但 SK 海力士将范围扩大到五年，并且将硕士和博士学位也计入工作经验。

有消息称，随着这一变化，申请三星该项目的人数大幅增加。

与此同时，韩国电子技术研究院最近发布了招聘三名研究人员的招聘信息。他们还表示，该招聘信息吸引了来自三星芯片业务的约 50 名博士级工程师。此外，他们还补充说，KETI 最近聘用的 8 名员工也全部来自三星。

上个月，在高管与员工的一次全体会议上，一名三星员工询问公司是否有办法确保和留住人才。三星内存老大李正培告诉他们要努力工作，并要求他们鼓励那些想离开的人留下来。

一位前三星半导体员工向 TheElec 透露，三星过去给员工的年薪是业内最高的，但如今只有加上奖金，他们的薪资才比竞争对手高一点。

豪赌HBM4和CXL

据报道，领先的内存芯片制造商三星电子和 SK 海力士正在调整战略，专注于高带宽内存 4 (HBM4) 和 Compute Express Link (CXL) 等高价值技术。这一举措受到竞争日益激烈的内存市场的推动，中国公司正在扩大生产能力并采用激进的定价策略来抢占市场份额。

随着人工智能成为技术进步的关键驱动力，内存市场正在发生转变。DRAM 和 NAND Flash 的传统方法强调成本效益和价格竞争，而新模式则以高性能、高附加值产品为中心。

三星和 SK 海力士将战略重点放在高价值技术上，是为了应对来自中国竞争对手越来越大的压力。据市场研究公司 Tech Insight 称，过去四年来，中国的DRAM 产能大增。

为了应对这些竞争压力，三星和 SK 海力士正在加倍投入 HBM4 和 CXL 等先进内存技术。这些创新显著提高了性能，非常适合人工智能驱动应用的高需求、高性能要求。

三星最近在 OCP（开放计算项目）全球峰会上展示了其在 CXL 技术方面的进展。该公司计划在 2024 年底前量产符合 CXL 2.0 协议的 256GB CMM-D。CXL 是一种旨在提高 CPU、GPU 和内存之间数据传输效率和速度的技术，有望在下一代 AI 和计算工作负载中发挥关键作用。

与此同时，SK 海力士重申了生产 HBM4 的承诺，计划于 2025 年下半年开始量产，随后于 2026 年推出 HBM4E。该公司还在探索混合键合技术的潜力，该技术可以进一步提高性能。这些高端内存解决方案预计将获得高价，使三星和 SK 海力士有别于其低成本竞争对手。

虽然向高价值技术的转变带来了机遇，但也带来了特殊的挑战。开发 HBM4 和 CXL 等尖端内存解决方案需要大量研发投入。这些技术的复杂性增加了生产成本，使得竞争不仅仅是市场份额，而是技术领先地位。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-and-sk-hynix-double-down-on-hbm4-and-cxl-technologies-to-counter-chinese-competition

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