（原标题：台积电资本支出，创历史新高）

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昨天，台积电发布了董事会会议决议。决议指出，核准本公司第二季营业报告及财务报表。第二季合并营收为新台币6735亿元，净利为新台币2478亿元，每股盈余为新台币9.58元。

决议同时表示，未满足基于市场需求预测及台积公司技术发展路线图的长期产能计划，董事会批准资本拨款约296.1547亿美元，用途包括：1）安装及升级先进技术产能；2）安装及升级先进封装、成熟及/或特殊技术产能；3） 兴建晶圆厂，以及安装晶圆厂设施系统。

此外，决议还批准批准向台积电全资子公司台积电亚利桑那公司注资不超过75亿美元。

具体而言，从相关报道可以看到，台积电将142亿美元用于安装和升级先进技术产能；71亿美元用于安装和升级先进封装、成熟和/或专业技术产能；83亿美元用于晶圆厂建设和晶圆厂设施系统的安装；而在这296亿美元中，有不超过75亿美元用于台积电 AZ工厂。

从上述数据可以看到，台积电的资本支出，已经创新了历史新高。

在今年七月的财报会议上，台积电财务长黄仁昭在会上表示，预计 2024 年资本支出将达到 300 亿美元至 320 亿美元，高于 4 月份预测的 280 亿美元至 320 亿美元。

台积电的资本支出受到分析师的密切关注，因为该芯片制造商将为扩大生产花费多少反映了该公司对需求的评估。

黄表示，台积电倾向于根据客户未来几年的需求来制定资本支出预算，而对于 2024 年，其客户似乎渴望确保台积电能够推出用于人工智能开发的芯片。黄指出，台积电 2024 年资本支出将有 70%-80% 用于先进工艺开发，10%-20% 用于成熟和专业工艺开发，10% 用于先进的 IC 封装和测试以及光掩模技术。

由于对与人工智能应用相关的芯片的高端 IC 封装服务的需求依然强劲，魏哲家表示，台积电将继续扩大其 3D 晶圆基板上芯片 (CoWoS) IC 封装服务的产能，预计该特定技术的产能将在 2024 年和 2025 年增加一倍以上。

魏表示，他希望 CoWoS 供应紧缩状况能在 2025 年得到缓解，并在 2026 年恢复平衡。

魏哲家补充说，据信台积电将为 Nvidia Corp. 和 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 等美国 AI 芯片设计公司推出芯片，并将继续与后端外包半导体组装和测试服务 (OSAT) 提供商合作，以提供更多的 CoWoS 产能来满足其客户的需求。

霸主之争，愈演愈烈

随着对人工智能芯片的需求持续飙升，台湾的台积电正在进一步巩固其在半导体代工领域的主导地位。台积电以其高产量和先进的封装能力而闻名，正在获得越来越多的订单份额。据市场研究公司 TrendForce 称，台积电的市场份额从去年第三季度的 57.9% 上升到今年第一季度的 61.7%。相比之下，排名第二的三星电子的市场份额在同一时期从 12.4% 下降到 11.0%，两大巨头之间的差距进一步扩大。

三星电子、英特尔和 Rapidus 等竞争对手正在加紧努力缩小与台积电的差距。他们的策略包括推出尖端工艺（三星电子）、领先台积电采用最新设备（英特尔）以及通过全工厂自动化大幅缩短交货时间（Rapidus）。这些公司实际上是在告诉客户：“选择我们；我们比台积电更快、更实惠。”

Rapidus 是由丰田和铠侠等八家日本大公司组成的财团，计划利用机器人和人工智能全面自动化其 2 纳米半导体生产线。这种自动化将涵盖从设计和制造半导体的前端流程到封装和测试的后端流程。尽管前端流程自动化在半导体生产中已经很常见，但后端流程仍然严重依赖人工。据《日经亚洲》报道，Rapidus 的举措旨在缩短与竞争对手相比的生产时间，目标是在台积电三分之一的时间内交付。尽管 Rapidus 将比台积电晚两年开始量产 2 纳米芯片，但该公司打算通过加快人工智能芯片生产来竞争。Rapidus 计划在 10 月前完成工厂建设，在 12 月前推出极紫外光刻 (EUV) 设备，并于明年开始样品生产，预计到 2027 年全面量产。

全球第二大代工厂三星电子将速度和低功耗作为竞争优势。最近，三星一直在推广其 AI 半导体“交钥匙”服务，该服务简化了从芯片设计到内存、代工和封装的整个流程，从而加快了交付速度。此外，三星正在推进其低功耗“Gate-All-Around (GAA)”技术和封装技术，通过减少电流泄漏来提高电源效率和性能。一位业内人士指出，“随着最近 AI 的蓬勃发展，对于 AI 模型开发人员和数据中心运营商来说，快速获得芯片至关重要，而三星正在利用这一需求。”

与此同时，英特尔最近宣布，计划在其俄勒冈工厂引进荷兰阿斯麦公司生产的新一代“高数值孔径 EUV”光刻设备，该设备对于 2 纳米以下工艺至关重要。英特尔目前拥有两台高数值孔径 EUV 机器，是唯一一家将该技术引入工厂的公司。与传统 EUV 相比，高数值孔径 EUV 提高了聚光能力，可以更精确地蚀刻半导体电路。尽管近期面临挑战和大规模重组，但英特尔仍在对这种设备进行大量投资，以加强其技术能力，该设备的价格约为现有设备的两倍。英特尔报告称，今年上半年其代工业务累计亏损 53 亿美元，但该公司计划在 2027 年前利用该设备全面生产 1.4 纳米半导体，旨在恢复盈利。

https://www.chosun.com/english/industry-en/2024/08/13/4W77PHSWUVAZ7DQLT7H3AH3O4E/

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